三星力图降低HBM3E成本 争取英伟达订单

近日有媒体报道，三星电子正在努力降低高频宽存储器“HBM3E”的生产成本，以期获得英伟达的订单。据Tom’s Hardware和Wccftech于7月31日引用ZDNet Korea的消息称，在第二季度财报电话会议上，三星高层表示，HBM3E的供需状况即将发生变化，主要原因是供给增加速度超过了需求增长的速度，“我们预测这将对市场价格产生影响”。
三星进一步指出：“考虑到下半年普通DRAM价格的上涨趋势，预计HBM3E与普通DRAM之间的利润差距会迅速缩小。”这意味着，在未来一段时间内，HBM3E的价格可能会更加接近普通DRAM，为市场带来新的变化。
尽管三星在HBM业务上取得了一些进展，尤其是在获得了超微（AMD）的认可之后，但至今仍未打入英伟达供应链，也未能与SK海力士在该领域形成有效竞争。然而，由于三星拥有业界较大的HBM生产线之一，业内预测HBM定价可能会向有利于三星的方向发展。这意味着，要么竞争对手将不得不跟随降价，要么三星能够借此机会扩大其市场份额。
面对这样的市场动态，三星计划通过优化生产工艺和技术革新来降低成本，并提升自身产品的竞争力。特别是在当前全球半导体行业竞争日益激烈的背景下，如何在保证产品质量的同时降低成本，成为了各大厂商争夺市场的关键。对于三星而言，成功进入英伟达供应链不仅意味着更多的商业机会，更是对其技术实力和服务能力的重要认可。未来，随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展，HBM作为高端存储解决方案的重要性将进一步凸显，而三星能否在这一赛道上实现突破，值得持续关注。