AMD 2026年迎来关键一年，432GB HBM4存储器显卡直接对抗英伟达

AMD日前公布了新一季度的财报，处理器和游戏显卡业务表现亮眼，但数据中心部门14%的营收未能令市场满意，导致盘后股价一度大跌。
数据中心部门的核心关注点是目前最热门的人工智能领域。竞争对手英伟达占据了95%的市场份额，近两年来业绩如火箭般飞速增长，2024年的营收达到1300多亿美元，今年预计将超过2000亿美元，绝大多数收入都依赖于AI运算显卡推动，且利润惊人。英伟达凭借AI业务达到了4万亿美元的市值，而AMD目前市值为2800多亿美元，双方差距超过10倍。因此，市场对AMD在AI领域的表现寄予厚望，一旦失望自然也会导致股价下跌。
今年，AMD在AI市场上预计能达到85-90亿美元的营收，突破100亿美元大关也并非不可能，但与英伟达相比仍有巨大差距。
然而，2026年将是AMD在AI市场上的关键一年。这一年，AMD将推出极具竞争力的MI400系列AI加速器，内存将升级为下一代HBM4，单卡容量高达432GB，带宽达到19.6TB/s，相较于MI350系列的288GB HBM3E、8TB/s，分别提升了50%和145%，平均每个计算单元（CU）的内存带宽也提升至300GB/s。
FP8/FP6、FP4性能分别达到20FLOPS和40FLOPS，直接翻倍提升。实际上，在某些应用中的极限性能提升幅度甚至可达难以想象的10倍。
除了MI400系列AI加速器，AMD还将在2026年推出“Helios”机架系统，内置最多72颗MI400系列GPU，直接对标英伟达的NVL72服务器。该系统的总带宽为260TB/s，HBM4内存总容量为31TB，总带宽达到1.4PB/s，比竞品高出一半。整套系统的性能高达FP8 1.4EFLOPS和FP4 2.9EFLOPS，与竞品基本处于同一水平。
在财报会议上，AMD首席执行官苏姿丰强调，MI400系列的全机架规模设计和实施细节繁多，目前正在与主要客户合作，确保2026年Helios投入使用时能与其数据中心建设完全兼容。
苏姿丰表示，MI400系列正在迅速推进，它将成为迄今为止AMD制造的最先进的GPU，内存、带宽和扩展吞吐能力均较竞品高出50%。Helios机架系统预计在2026年推出，届时将提供高达十倍的代际性能提升，很可能成为世界上性能最强的AI系统。
AMD预计Helios将在2026年贡献显著收入，显然明年将是AMD正面迎击英伟达的一年。