英伟达下一代GPU Rubin研发进展面临调整

据市场研究消息，英伟达正在规划中的下一代图形处理器Rubin，因技术方案调整，可能面临生产进度的延迟。该芯片原计划基于台积电先进制程工艺推进量产，但目前公司已启动重新设计流程，以优化其架构性能，更好地应对日益激烈的高性能计算市场竞争。
Rubin的首个版本已于6月下旬完成流片，但英伟达随后决定对芯片进行重新设计，旨在提升其与竞争对手产品在系统级性能上的匹配度，特别是针对AMD即将推出的MI450加速器。这一调整意味着新一轮流片预计要推迟至9月下旬或10月进行。按照半导体制造周期推算，这可能导致Rubin在2026年的产能爬坡受限，初期供应量或将受到影响。
流片是芯片研发过程中的关键节点，指将最终设计交付晶圆代工厂进行试生产。此次重新设计反映出英伟达在产品规划上更加注重长期竞争力与生态协同，而非单纯追求上市速度。Rubin被视为Blackwell架构的继任者，将在人工智能训练、数据中心和高性能计算领域承担重要角色。尽管Blackwell系列在2025年持续放量，市场需求强劲，但英伟达显然已在为下一代技术迭代做更充分准备。
与此同时，台积电的先进封装产能分配格局也在发生变化。尽管英伟达目前仍占据CoWoS（芯片上基板）封装产能的主导地位，2025年预计占比达51.4%，但AMD和博通的增长势头显著。机构预测，到2026年，AMD和博通在该产能中的配置比例将进一步提升，而英伟达的份额或将小幅回落。这一趋势促使英伟达在产品设计与供应链管理上做出更灵活的应对，以确保未来产品的稳定交付与市场领先地位。