AMD Zen 6移动芯片曝光：2027年将推三款新品，游戏本与轻薄本领域全面升级

最新泄露的路线图显示，AMD正在筹备代号Zen 6的全新一代移动处理器，计划于2027年推出三大系列产品，覆盖高端游戏本、性能轻薄本及主流机型，通过技术创新与架构优化，进一步强化在移动计算市场的竞争力。
此次曝光的Zen 6移动芯片分为三大系列：旗舰级的Gator Range（鳄鱼山脉）、高端主流的Medusa Point（美杜莎角）以及面向主流市场的Medusa BB（美杜莎BB）。其中，Gator Range将作为Fire Range“HX”系列的继任者，主打发烧级游戏笔记本电脑与高性能计算场景。该系列最高支持24核心32线程配置，性能对标桌面级处理器，延续了高功耗设计（预计TDP 55W及以上），满足专业用户对极致算力的需求。
Medusa Point系列定位高端及主流轻薄本市场，将取代现有的Strix Point产品线。该系列基于3纳米制程的Zen 6核心架构，创新性地融合Zen 6与Zen 6C两种核心类型，以FP10平台为基础构建。爆料信息显示，其配置灵活多样，最高可搭载22核心（包含4颗Zen 6核心、4颗Zen 6C核心、2颗低功耗Zen 6核心及1组12核心的外部CCD），并配备8组计算单元（CU）的RDNA 3.5+集成显卡，兼顾性能释放与能效表现，适合对便携性与生产力有双重需求的用户。
Medusa BB则是面向主流市场的产品，覆盖Ryzen 7和Ryzen 5系列，配置相对精简。该系列最高提供6核心设计（含10颗Zen 4核心、4颗Zen 6C核心及2颗低功耗Zen 6核心），集成8组CU的RDNA 3.5集成显卡，满足日常办公、娱乐及轻度创作场景的需求，同时在功耗与成本控制上更具优势。
从时间规划来看，这三款Zen 6移动芯片预计将于2027年正式亮相，不过具体时间节点可能因不同厂商的路线图差异而有所调整。值得注意的是，AMD近年来在移动处理器领域持续发力，通过Zen架构的迭代与制程工艺的升级，逐步缩小与竞品的差距。此次Zen 6系列的布局，不仅延续了高性能与低功耗并重的设计理念，更通过细分产品线精准覆盖不同用户群体，进一步巩固市场地位。
此外，路线图还透露了AMD更长远的处理器规划，包括Zen 7、Zen 6C等架构的研发方向，以及3纳米、2纳米等先进制程的应用计划。随着2026-2027年技术路线的逐步落地，AMD有望在移动计算、桌面级及服务器市场形成更完整的产品矩阵，为用户带来更丰富的选择与更强劲的性能体验。