AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU，重返高阶GPU市场竞争

根据Tom’s Hardware的报道，半导体大厂AMD正在研发新一代采用2.5D/3.5D chiplet架构封装的GPU。这一消息由AMD的资深研究员兼公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，表明AMD有望在下一代产品中重新进入高性能GPU市场的竞争。
目前，AMD基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列显卡并未在高阶台式机GPU市场直接挑战英伟达（NVIDIA）。例如，旗舰型号RX 9070 XT的性能大致相当于英伟达中阶的GeForce RTX 5070 Ti。然而，最新的动态显示，AMD正在为下一代产品储备技术能量，准备重返高性能GPU市场。
Laks Pappu负责研发AMD的数据中心GPU，并规划游戏领域的Radeon架构。他在LinkedIn上透露了Navi4x和Navi5x两代产品的信息。Pappu的工作包括打造下一代具有竞争力的2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU。这表明AMD正在探索多芯片与单芯片两种架构并行发展的策略，以适应不同性能和成本区间的市场需求。
2.5D/3.5D chiplet架构封装有助于提升芯片互连带宽与能源效率，特别适合高性能计算与数据中心场景。通过这种技术，AMD可以在维持成本可控的同时，显著提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。这意味着AMD不仅在追求更高的性能，还在优化成本结构，以更好地满足市场的需求。
尽管AMD尚未公开具体的产品发布时间或型号，但这一举措释放了该公司可能重返高性能GPU市场的信号。多芯片封装技术的发展，或将帮助AMD在激烈的市场竞争中占据一席之地。尤其是在当前高性能计算和人工智能应用迅速增长的背景下，AMD的技术储备显得尤为重要。
值得注意的是，AMD并非唯一一家探索chiplet架构的企业。随着半导体制造工艺逼近物理极限，越来越多的公司开始转向chiplet技术，以实现更高的集成度和性能。这种技术不仅能够提高芯片的性能，还能有效降低成本，提升生产效率。对于AMD而言，2.5D/3.5D chiplet架构的应用将为其在未来的高性能GPU市场竞争中提供有力支持。
总的来说，AMD通过研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU，展示了其对未来高性能计算市场的战略布局。这一技术的应用不仅有望提升AMD产品的性能，还将在成本控制方面带来显著优势。对于投资者和消费者来说，这意味着未来可能会有更多高性能且性价比高的选择出现。随着技术的不断进步，AMD能否凭借这些创新在高性能GPU市场中取得突破，值得持续关注。