价格战开打！三星牺牲HBM4利润空间争取NVIDIA供应链

市场消息传出，三星正全力争取NVIDIA的信任，投入下一代HBM4制程，并已进入量产样品阶段。为了与SK海力士、美光竞争，三星计划牺牲利润，以更具竞争力的价格打入NVIDIA供应链。
据韩媒报道，三星的HBM4样品已通过NVIDIA验证，8月底进入最终预生产（pre-production，简称PP）阶段，如果测试顺利，最快今年底可以开始量产。尽管良率尚未达到高水准，但三星产能约为1万片晶圆，希望通过大规模生产来弥补这一不足。
三星正在加速扩产，并引入包括阿斯麦（ASML）的High-NA EUV在内的先进设备，确保提供高质量产品。同时，三星准备与SK海力士、美光展开“价格战”，计划向NVIDIA提供竞争对手难以匹敌的HBM4价格，以获取供应链中的优势地位。
根据行业知情人士透露，12层HBM4的价格至少比12层HBM3E高出60%-70%。市场传闻称，SK海力士将HBM4定价为HBM3E“高级版”，价格高出30%-40%。因此，三星选择以更低的价格和更大的产能抢占市场份额，甚至考虑以低于20%的单价溢价出售，几乎不留下任何利润空间，希望通过数量优势弥补产品品质。
此外，三星在HBM4领域的一大优势是拥有自家独立的逻辑与半导体生产线，能够提供前所未有的产能。据悉，三星会长李在镕近期访美时，与NVIDIA首席执行官黄仁勋会面，NVIDIA对与三星在HBM及其他领域的合作表现出浓厚兴趣。
通过这些努力，三星希望在激烈的市场竞争中脱颖而出，获得NVIDIA的青睐，并进一步巩固其在全球半导体市场的地位。这一战略不仅展示了三星的技术实力，也体现了其在面对挑战时的灵活应对能力。