英特尔：台积电代工合作“永不会断”

英特尔财务长David Zinsner透露，公司将继续长期依赖中国台湾半导体厂台积电的晶圆代工服务。他表示，英特尔自家制造与委托台积电代工的芯片比例为七比三，并且这种合作关系将会“一直”持续下去。台积电的技术与支持表现突出，是“极佳的合作伙伴”。
在花旗举行的“2025年全球科技、媒体与电信会议”上，Zinsner表示，英特尔未来仍会长期依赖台积电，因为台积电的技术和支援非常出色。他进一步指出，目前英特尔有30%的产品交给台积电代工，尽管未来这个比例会逐步下降，但仍会高于十年前的水平。英特尔旗下的Lunar Lake和Arrow Lake处理器就是由台积电代工生产的。
Zinsner承认，过去几年英特尔总是在需求出现前就先投入资金，这对公司的运营表现不利。不过，新任执行长陈立武对次世代制程“14A”越来越有信心。尽管存在找不到客户而导致不建厂的风险，但Zinsner认为这种情况发生的概率相对较低。他提到，采用14A制程的晶圆比18A更昂贵，部分原因是14A需要使用High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）微影设备，而18A则不需要。
根据TechInsights的研究报告，2024年三星电子的研发支出达到95亿美元，较一年前大增71.3%，增幅居全球前20大半导体业者之冠。相比之下，英特尔2024年的研发支出为165.5亿美元，虽然仍是最高，但年增幅仅为3.1%，远低于三星。台积电的研发支出年增8.8%至63.6亿美元，依旧是唯一一家每年研发投资额超过10亿美元的专业晶圆代工商。
Zinsner还透露，美国政府入股的资金将用于清偿年底到期的债务。英特尔尚有57亿美元补助款未到位，但在政府持股后，相关资金疑虑消除，英特尔提前拿到了大部分款项，这笔资金将优先用于清偿今年38亿美元到期的债务，公司不打算再进行再融资。
此外，Zinsner提到子公司Altera分拆将于数周内完成，预计带来35亿美元的资金效益；软银投资案则预计于本季底到位。至于是否将晶圆代工业务独立出来，Zinsner坦言短期内难以吸引外部投资，若未来出售股份，比例也不会超过49%。
谈及制程计划，Zinsner承认过去几年“支出超出了需求”，但这对公司不利。目前，英特尔对14A制程抱持信心，14A将导入高NA EUV曝光机，成本较18A更高，但被视为推进技术的必要投入。他也承认如果找不到旗舰客户，可能不会扩产，但这种情况发生的概率不高。 
英特尔将继续与台积电保持紧密的合作关系，并对未来的技术发展充满信心。通过合理的资金管理和技术创新，英特尔有望在全球半导体市场中继续保持领先地位。