潘健成：明年高频宽存储器HBM将面临缺货

中国台湾存储器控制IC大厂群联执行长潘健成表示，明年高频宽存储器（HBM）将面临缺货，若AI需求持续扩张，恐成为产业一大瓶颈。与此同时，最新调查显示，NAND Flash供应吃紧，预料将推动价格上涨。专家分析，目前全球NAND Flash市场结构持续改善，报价上涨可望维持至明年第一季。
潘健成指出：“明年不管怎么看，HBM是缺货的。台积电可以生产很多很好的GPU，但是HBM不足，它根本跑不动。”HBM不足，再好的GPU也没办法运作。群联执行长潘健成最新透露，明年HBM将面临缺货。若AI需求持续扩张，恐成为产业一大瓶颈。
潘健成进一步表示：“我们觉得Flash方案应该是明年唯一可以来帮AI持续扩展普及，让使用者的费用可以快速下降。”
不只HBM面临缺货，根据QF Research分析师Joe Moore最新调查显示，企业级固态硬盘领域的需求激增，也让NAND Flash供应吃紧，预料价格将上涨至2026年。中国台湾相关专家刘佩真指出：“在需求端的强劲成长，搭配目前供给端上升的幅度，无法来得及需求增长的速度的情况之下，也造就了短期之内，在全球NAND Flash的报价，还是持续呈现上升的态势，而且短期之内看起来，在这样的情势之下，至少能够维持到明年的第一季。”
根据专家观察，无论是来自企业级固态硬盘、智能手机或数据中心的需求端，还是制程技术升级的供给端，目前全球NAND Flash市场结构持续改善。随着人工智能和高性能计算需求的增长，存储器市场的供需关系变得尤为紧张。
为了应对这一挑战，厂商们正在积极寻找解决方案。例如，一些厂商通过优化现有生产线提高产能，而另一些则加大研发投入，探索新型存储技术。尽管如此，短期内HBM和NAND Flash的供应紧张问题仍难以缓解。
此外，随着5G网络的普及和物联网设备的增加，对存储器的需求将进一步扩大。这不仅对存储器制造商提出了更高的要求，也为整个产业链带来了新的机遇和挑战。
面对未来的发展趋势，企业和研究机构都在积极探索创新的技术路径。从新材料的应用到先进封装技术的开发，各方努力旨在提升存储器性能，降低成本，满足不断增长的市场需求。