SK海力士准备量产HBM4芯片，推动人工智能计算新纪元

韩国芯片制造商SK海力士宣布已完成下一代高频宽存储器4（HBM4）芯片的内部认证流程，并已为客户建立了生产系统。这一消息引发了市场的广泛关注和积极反应。
今年3月，SK海力士曾表示已向客户交付了HBM4 12层芯片样品，并预计在今年下半年完成12层HBM4产品的量产准备。HBM是一种动态随机存取存储器（DRAM），采用垂直堆叠芯片的方式以节省空间并降低能耗，有助于处理复杂人工智能应用所产生的大量数据。
受市场看好HBM4芯片生产计划的激励，SK海力士股价盘中一度大涨7.3%，创下新高。分析师预估，受益于率先向主要客户供应HBM4及抢占先机，SK海力士2026年在HBM市场的市占率将维持在60%以上。
SK海力士的HBM4将在为英伟达即将推出的Rubin架构提供动力方面发挥核心作用，该架构是面向全球数据中心的下一代AI处理器。英伟达依赖SK海力士作为其GPU内存的主要供应商。今年早些时候，SK海力士向客户运送了HBM4样品，旨在保持其对竞争对手三星电子和美光科技的领先地位。
该公告推动SK海力士股价上涨超过7%，达到2000年以来的最高水平。今年迄今，由于投资者对其人工智能驱动的内存业务充满信心，股价增长近90%。SK海力士6月季度业绩显示，创纪录的收入和营业利润主要由HBM销售推动。高带宽内存占该公司本季度总收入的77%。
尽管竞争激烈，SK海力士已准备好开始全面制造，这使其在为英伟达的Rubin平台提供服务方面处于有利地位，从而巩固了其作为全球人工智能供应链关键合作伙伴的角色。行业观察人士指出，HBM4开发的完成不仅对SK海力士来说是一个里程碑，而且对更广泛的半导体行业来说也是一个里程碑，该行业正在因人工智能计算能力的需求而迅速重塑。
随着全球数据中心需要更快、更高效的内存，HBM4有望成为维持AI模型性能的核心。随着竞争对手努力缩小差距，存储芯片市场可能会看到竞争加剧、新产品周期以及平衡能效与带宽的压力增加。目前，SK海力士提前进入量产，确保其始终处于这一转型的中心。
对于关注半导体行业动态的读者来说，这是一个值得期待的发展，标志着人工智能技术进步的新阶段。无论是企业决策者还是普通读者，都能从中获得启发，共同迎接未来的挑战与机遇。