英伟达或成台积电首批A16工艺用户

在今年初的GTC 2025大会上，英伟达展示了其未来数据中心GPU架构的新方向，名为“Feynman”，以著名物理学家Richard Phillips Feynman的名字命名，将替代现有的“Rubin”架构。
英伟达有望成为中国台湾台积电首批采用A16工艺技术的客户。根据Notebookcheck的报道，英伟达可能使用这一先进工艺来生产其Feynman芯片。与以往不同的是，尽管英伟达通常不会首先尝试台积电最前沿的技术，但这次却有所不同。例如，当前的Hopper和Blackwell选择了4纳米工艺，而即将推出的Rubin则采用了3纳米工艺。Feynman将是英伟达首款采用GAA架构晶体管的芯片，预计在2028年面世。
A16工艺可以看作是N2P基础上加入了背部供电技术的结果，计划于2026年末开始量产。此工艺结合了台积电的超级电轨架构，即背部供电技术，释放正面更多的布局空间，提高逻辑密度和性能，特别适合高性能计算产品。相比N2P工艺，A16在同一工作电压下速度提高了8-10%，或者在保持相同速度的情况下，功耗降低了15-20%，同时芯片密度增加了约1.1倍。
随着制程技术的进步，芯片性能和密度显著提升，但成本也随之增加。有消息称，台积电2纳米工艺的价格可能从3万美元起跳。如果英伟达选择支持背面供电技术的A16工艺，成本肯定不菲。然而，为了追求更高的性能和效率，这样的投资对英伟达来说或许是值得的。