美国期待韩国HBM投资，韩方兴趣缺缺

美国希望重建其半导体制造能力，并期望韩国在高频宽存储器（HBM）领域的强大市占率能带来投资。然而，韩国对此并不感兴趣。专家指出，在韩国生产半导体后运往美国的成本并不高，而美国建厂所需的费用和人工成本较高，使得在美国建立存储器工厂的优势不明显。
目前，三星电子已在德州投资370亿美元建设工厂和研发设施，但主要集中在半导体代工领域，而非存储器制造。业界分析认为，美国已经与台积电建立了稳固的供应网络，从美国的角度来看，韩国在晶圆代工方面的投资可能不如存储器制造带来的效益大。
据韩国《每日经济》报道，美国智库韩国经济研究所（KEI）指出，韩国半导体产业可能成为美韩协商中的关键杠杆。今年7月，美国政府宣布了“人工智能行动计划”，其中涉及“建立数据中心”和“高频宽存储器（HBM）”等项目，这些都需要韩国半导体产业的支持。
智库提出两个理由支持这一观点：首先，韩国拥有强大的数据中心相关生产力。韩国发达的存储器、储存设备及网络组件生产能力使其成为美国构建数据中心供应链的理想合作伙伴。随着AI和云计算需求的急剧增加，这为双边合作提供了战略机会。其次，韩国企业在HBM市场中占据主导地位。SK海力士占据了全球HBM市场的55%，三星电子则占有约40%的份额，这两家企业对半导体存储器基础设施有着重要影响力。
然而，韩国产业界对于在美国建立存储器工厂持有不同看法。韩国半导体产业协会专家安基贤表示，虽然数据中心相关的半导体包括DRAM、闪存（NAND Flash）和HBM等，但在美国建厂并没有太大优势。因为建厂所需的设备和人力成本比韩国国内高很多，而且先在韩国生产再运往美国的成本也不高。