Intel 寻求与台积电合作，全球芯片代工格局或将迎来新变化

外媒报道，Intel 正与中国台湾半导体厂家台积电探讨投资与合作机会，以增强其在芯片代工和先进制程上的竞争力。此举不仅涉及两大半导体巨头的战略互动，也反映了全球供应链和技术变革下的新趋势。
近年来，Intel 在 10 纳米和 7 纳米节点进度延迟，导致其制程落后于台积电和三星。这使得 AMD 和英伟达分别在服务器、台式机市场及 GPU 和 AI 加速器领域占据优势。
为扭转局势，Intel 推出 IDM 2.0 战略，同时发展自有产品和芯片代工业务。然而，追赶台积电的先进制程难度大，外部资金支持成为关键。Intel 已获得软银、英伟达及美国政府的资金支持。
台积电作为全球市占率超过 60% 的领导者，在从 7 纳米到 3 纳米再到未来的 2 纳米技术上均领先。苹果、英伟达、AMD 等公司依赖其代工服务。
对 Intel 而言，寻求与台积电的合作可以在短期内确保部分产品的制程优势。例如，将未来的 GPU 或特定服务器处理器交由台积电代工，不仅能提高良品率，还能与其他竞争者站在同一起跑线上。
然而，双方合作面临挑战。Intel 是“设计+制造”一体化模式，而台积电是“纯代工”模式。此外，如何平衡与其他客户如 AMD 和英伟达的关系也是台积电需要解决的问题。