OpenAI“星际之门”计划重塑全球存储器格局

在人工智能技术加速发展的背景下，OpenAI规划的“星际之门”（Stargate）计划正成为推动全球存储器产业变革的核心动力。据外媒报道，该项目对存储芯片的需求规模空前，预计每月高达90万片晶圆，这一庞大需求正在重塑从高性能HBM到标准DRAM乃至SSD的整个产业链格局。
为满足这一需求，韩国两大存储器巨头三星电子与SK海力士已签署意向书，将为OpenAI的数据中心供应关键存储芯片。此举不仅标志着韩国厂商正式进入这一超级AI项目供应链，也凸显了存储器在AI时代的核心战略地位。目前，韩国企业合计占据全球DRAM市场约七成份额，在AI服务器必需的高带宽存储器（HBM）领域更是掌握近八成的市场主导权。
AI工作负载的特殊性正在推动存储架构进入“分级时代”。大语言模型对数据的处理需求类似于人脑的记忆分层，由此催生了三级存储体系：HBM负责存储“极热数据”，如实时对话内容，凭借其超高带宽支撑GPU进行核心运算；DRAM通过CXL等高速接口扩展为大容量缓存，用于存放“热数据”和多轮对话的短期记忆；而SSD则承担“长期记忆”角色，存储历史对话、知识库和语料库等海量信息。未来AI数据中心将是这三类存储协同运作的复杂系统。
其中，大模型推理中的“KV缓存”（KV Cache）机制成为存储需求激增的关键。该机制通过缓存已处理的上下文信息，大幅提升推理效率，但也导致对存储容量的需求急剧膨胀。单个会话的KV缓存可达数GB，这使得如何高效管理缓存成为产业焦点。
英伟达推出的Rubin CPX GPU平台正是为应对这一挑战而生。该平台专为长上下文AI任务设计，其Vera Rubin NVL144 CPX系统单机架算力可达8 exaflops，是前代系统的7.5倍。为支撑如此庞大的计算任务，系统需配备高达100TB的内存和1.7PB/s的带宽，单芯片集成128GB GDDR7内存，充分体现了对高性能存储的极致追求。
与此同时，高昂的HBM成本也促使业界探索更具性价比的方案。华为推出的“统一缓存管理器”（UCM）软件，通过智能分级管理，将KV缓存数据在HBM、DRAM和SSD之间动态分配，在保证性能的同时显著降低每Token的推理成本。这一方案为标准存储器在AI生态中发挥更大作用提供了技术路径。
此外，由英伟达支持的初创企业Enfabrica则从硬件架构入手，推出融合以太网与CXL的专用芯片ACF-S（SuperNIC），旨在构建由大量低成本DDR5内存组成的超大共享池。该方案利用专用网络芯片连接AI处理器与外部内存，以较低成本满足KV缓存的容量需求，为数据中心的存储成本优化提供了新思路。
总体来看，“星际之门”等超大规模AI项目正深刻改变全球存储产业的生态。HBM的主导地位进一步巩固，DRAM和SSD在AI架构中的角色被重新定义，而软硬件协同的创新方案则持续推动整个产业链向更高效率、更低成本的方向演进。