英特尔推混合AI服务器方案 携手英伟达共拓市场

面对人工智能芯片市场的激烈竞争，英特尔近期宣布将推出全新的混合型机柜级解决方案，旨在通过整合不同厂商的先进技术，提升整体系统性能并扩大市场份额。该方案将搭载英特尔自研的Gaudi 3 AI芯片，并与英伟达的Blackwell B200 GPU及ConnectX网络技术协同工作，形成异构计算架构。
这一策略被外界视为英特尔在AI领域寻求突破的重要举措。据悉，在该混合系统中，英伟达B200将负责AI推理中的预填（prefill）任务，充分发挥其在大规模矩阵运算上的优势；而英特尔Gaudi 3则专注于解码（decode）阶段，利用其高内存带宽和以太网为中心的横向扩展能力提升效率。这种分工协作的模式有望在特定应用场景下实现性能优化。
硬件配置方面，每个计算托盘将配备两颗英特尔Xeon处理器、四枚Gaudi 3 AI芯片、四块英伟达ConnectX-7网卡以及一枚BlueField-3数据处理器（DPU），单个机柜可容纳16个托盘，具备较强的扩展性。网络连接则采用博通Tomahawk 5 51.2Tb/s交换芯片，确保系统内部数据传输的高效稳定。
尽管该方案尚未经过独立第三方性能验证，但业界普遍认为，此类跨厂商合作反映了当前AI基础设施建设中对灵活性和兼容性的更高需求。通过“借力”行业领先技术，英特尔不仅能够加快产品落地节奏，也有助于推动其AI芯片在数据中心和云计算场景中的实际部署。