世界先进：从DRAM到晶圆代工的转型之路

中国台湾半导体厂家世界先进公司在成立初期便取得了显著成功，首年即实现盈利二百亿元。然而，随着国际DRAM市场产能过剩，价格战愈演愈烈，公司连续三年陷入亏损。面对这一挑战，世界先进逐步转型为专注于特殊集成电路的晶圆代工厂，并于2004年彻底退出DRAM市场，专注于提供专业的晶圆代工服务。
关于“次微米计划”的成败，技术根基的稳固是关键因素之一。凭借强大的技术研发能力，公司迅速在市场中站稳脚跟，首年便获得了可观收益。除了技术转移外，公司还注重管理和经营人才的培养，包括管理、人事、会计等多个方面，甚至总务人员也被外界广泛认可和吸纳。此外，世界先进率先引入股票期权制度，作为激励未来表现的重要手段，区别于传统的员工配股方式，这在当时的人才竞争中发挥了重要作用。
尽管如此，由于DRAM市场竞争异常激烈，稍有落后便会面临巨大差距，即便是许多美日大厂也难以承受这种压力。经过一系列调整，特别是在章青驹担任董事长期间，公司进行了多项改革，最终实现了业务的稳步增长，现已成为全球获利率排名第二的晶圆代工企业。
当前，全球存储器市场主要由韩国和美国主导，日本也有一定份额。虽然中国台湾地区曾尝试整合本地DRAM厂商以提升竞争力，但遗憾未能成功。台湾地区曾投入大量资金试图挽救DRAM产业，但至今台湾在全球DRAM市场的占比仍然较低。不过，“次微米计划”不仅提前达成了技术目标，还在头两年实现了资本回收，并带动了海外人才回流，培养了超过三百名具备自主创新能力的工程师，促进了台湾半导体设计公司的投资与创新高潮。