高通进军AI芯片市场，推出新一代数据中心加速器

高通近日正式宣布进入人工智能数据中心芯片领域，推出全新的AI200和AI250系列AI加速器，标志着这家全球领先的移动芯片厂商向英伟达主导的AI硬件市场发起挑战。消息发布后，公司股价单日上涨11%，创下15个月以来的新高。
根据计划，首款AI200芯片将于2026年开始出货，首个客户为沙特阿拉伯的人工智能初创企业Humain，后者将部署基于该芯片的200兆瓦级计算系统。AI250则预计在2027年上市。新产品基于高通在智能手机领域积累的Hexagon神经处理器（NPU）技术，主打高能效和低功耗优势，旨在满足云服务商对节能液冷服务器的需求。
与当前主流方案不同，高通不仅提供单颗芯片，还将推出完整的服务器机柜解决方案，单机架功耗约为160千瓦，支持高达768GB内存，超过现有同类产品。公司强调其开放的软件生态和灵活的模块化设计，允许客户自由组合配置，甚至其他厂商也可采购其组件用于自身系统集成。
尽管英伟达目前占据约90%的数据中心AI芯片市场份额，但随着AI基础设施投资持续扩大，市场空间仍在快速成长。机构预测，到2030年全球AI相关资本支出将接近6.7万亿美元，为后来者提供了可观的增长机会。此前，OpenAI已宣布将引入AMD作为第二供应商，显示出供应链多元化的趋势。
高通表示，AI200和AI250专为高效部署和快速迭代而设计，配备完整的软件堆栈，便于开发者在已有模型基础上进行优化和扩展。此次战略转型被视为公司重塑增长曲线的关键一步，有望在移动通信之外开辟全新的收入来源。
分析认为，即便高通短期内难以撼动市场领导者的地位，但在庞大的AI硬件需求支撑下，取得一定市场份额仍将显著提振业绩。凭借在移动芯片领域积累的技术优势和能效管理经验，高通正试图在下一代AI基础设施竞争中占据有利位置。