美国初创企业推X光曝光技术，挑战半导体设备格局

美国初创公司Substrate宣布成功开发出一种基于X光的芯片制造曝光设备，声称其分辨率可媲美阿斯麦最先进的极紫外光（EUV）光刻机。此举被视为对当前由阿斯麦和台积电主导的先进制程生态系统的直接挑战。
该公司首席执行官詹姆斯·普鲁德表示，这项技术是其实现更大目标的第一步——在美国建立具备竞争力的晶圆代工厂，能够生产最先进的AI芯片。其核心思路是通过降低设备成本来减少整体芯片制造开支，打破现有高投入壁垒。
目前，阿斯麦是全球唯一能够量产EUV光刻机的企业，每台设备售价超过4亿美元，是7纳米及以下先进制程不可或缺的关键装备。Substrate提出的X光方案若能实现商业化，可能重塑全球半导体制造格局。
然而，该技术尚未经过独立验证，业内普遍持谨慎态度。分析指出，即便设备可行，建设一座现代化晶圆厂仍需超150亿美元投资，并涉及复杂的工艺整合与供应链管理，对初创企业而言挑战巨大。尽管如此，这一动向反映出美国在推动本土半导体制造复兴过程中的多元技术探索。