SK海力士M15X工厂提前进机，加速HBM产能布局

据韩媒《TheElec》报道，SK海力士已在其新建的M15X晶圆厂内安装首批生产设备，较原定12月的计划提前了两个月。此举被视为公司加速扩大高带宽存储器（HBM）产能的关键举措，以应对人工智能迅猛发展带来的强劲需求。
M15X工厂位于韩国忠州，毗邻现有的M15厂区，总投资超过20万亿韩元。该厂专为生产1b纳米级DRAM晶圆打造，是制造HBM3E及后续HBM4产品的核心基地。由于HBM封装过程对洁净度、空间和设备密度要求更高，M15X建有比现有厂房更大的无尘室，以满足先进制程的生产需求。
据悉，M15X初期月产能规划为3.5万片晶圆，未来可逐步扩充至5.5万至6万片。为加快量产进程，SK海力士已从利川厂区抽调DRAM技术与生产人员支援新厂设备安装与调试。
随着AI数据中心对算力需求持续攀升，HBM作为AI芯片的关键配套，已成为存储市场的战略高地。SK海力士已于近期宣布完成HBM4的研发并具备量产能力，提前投产M15X将有助于其巩固在HBM领域的领先地位。
此外，公司还在同步推进位于龙仁的新生产基地以及美国印第安纳州先进封装厂的建设，构建覆盖研发、制造到封装的全球布局，全面提升在AI存储赛道的综合竞争力。