美光HBM4研发受阻，量产进度恐大幅延迟

随着人工智能对算力和能效要求的不断提升，HBM4已成为全球存储芯片厂商竞争的新焦点。谁能在第一时间通过英伟达认证并实现量产，谁就将在下一阶段AI芯片供应链中占据主导地位。然而，美光在HBM4的研发进程上正面临严峻挑战，可能错失关键市场窗口。
据韩国《首尔经济》报道，美光当前的HBM4产品在性能与功耗方面尚未达到英伟达的严格标准，公司或需重新设计芯片架构。若涉及制程调整，整体开发时程可能延后长达9个月，这意味着其难以在2026年内实现大规模量产。
HBM4作为专为AI训练和数据中心高负载运算设计的核心组件，对带宽、能效及堆叠整合技术的要求远超前代产品。在此背景下，韩国厂商已取得明显领先优势：SK海力士上月宣布建成全球首条HBM4量产线，三星电子也在近期半导体展会上公开展示HBM4样品，并启动量产准备工作，技术差距正在拉大。
业内分析认为，若美光无法尽快突破技术瓶颈，不仅将失去英伟达等核心客户的近期订单，还可能在新一轮AI服务器供应链中被边缘化。短期内，HBM4市场预计将由SK海力士与三星主导。美光能否在2026年重返竞争行列，将取决于其后续架构优化与良率提升的进展速度。