三星 LPDDR6 明年 CES 登场,10.7Gbps超高带宽

随着人工智能终端、边缘计算设备以及高端智能手机对性能需求的持续攀升，新一代低功耗存储器标准LPDDR6正加速落地。三星已确认将在2026年美国CES展会上正式推出其基于12纳米先进制程打造的LPDDR6产品，单颗芯片带宽高达10.7Gbps，相较上一代LPDDR5X能效提升约21%，并引入动态电源管理与增强型数据安全机制，使其不仅适用于旗舰智能手机，还可拓展至工业控制、车载系统及AI边缘设备等高可靠性场景。未来该技术还有望将带宽进一步提升至14.4Gbps。除三星外，SK海力士也已公布2026年量产计划，而美光尚未明确时间表。值得注意的是，当前PC平台如Intel Panther Lake或AMD现有CPU架构暂未支持LPDDR6，预计需等到Nova Lake或Zen 6之后才可能集成；相比之下，智能手机因芯片更新周期短、厂商迭代快，将成为LPDDR6率先普及的主战场，消费者有望在2026年见到首批搭载该内存的旗舰机型。