美光日本建厂押注HBM次世代：1.5万亿日元投资剑指AI存储新高地

美国存储大厂美光近日宣布，将在日本广岛工厂区内兴建新厂房，投资1.5万亿日元（约合749亿港元）生产HBM次世代产品，日本政府将补助5000亿日元。这一动作不仅是美光深化AI存储布局的关键落子，更折射出全球存储产业向“AI专用存储”集中的趋势——随着生成式AI对高带宽、低延迟存储的需求激增，HBM已成为科技巨头的“必争之地”。  
新厂预计2026年5月动工，2028年左右出货AI用次世代HBM。HBM作为与英伟达GPU配套的核心存储，凭借高存储容量与数据传输速度，可显著加速生成式AI模型训练与推理，是AI数据中心服务器的“刚需组件”。美光选择在广岛扩产，既因当地成熟的半导体产业链配套，也受益于日本政府对AI产业的扶持政策——此次5000亿日元补助，是日本推动“半导体复兴”的重要举措之一。  
从全球HBM竞争格局看，美光目前市占率21%（2025年Q2数据），仅次于SK海力士（64%）与三星（15%）。尽管暂居第三，但美光凭借技术积累与客户绑定，正加速追赶：其最新HBM3E产品已通过多家AI芯片厂验证，新厂投产后将进一步扩大产能，目标在2028年将市占率提升至30%以上。  
值得关注的是，美光在中国台湾、美国亦设有HBM生产基地，而中国台湾凭借成熟的半导体制造生态，长期是其先进HBM的“首发地”。此次日本建厂，既为分散地缘风险，也瞄准日本在材料、精密制造领域的优势，降低对单一区域的依赖。对AI产业而言，美光的扩产将缓解HBM供给紧张，但短期内SK海力士与三星仍主导市场，三强争霸的格局或持续至2027年。