全球内存供应链告急：从组件短缺到宏观经济风险

人工智能的迅猛发展正将全球存储器供应链推向崩溃边缘。这场始于高带宽内存（HBM）需求激增的危机，如今已全面波及消费电子、汽车、医疗设备等几乎所有依赖数据存储的领域。创见等模组厂公开承认“自2024年10月起未收到任何新芯片”，美光则战略性退出消费市场，将全部资源倾斜至AI服务器客户。这些信号清晰表明，当前短缺并非短期波动，而是由产能重分配、技术代际跃迁与地缘战略竞争共同催生的结构性转变。数据显示，全球DRAM平均库存已从2024年7月的3–8周骤降至10月的2–4周，远低于正常水平的13–17周，市场几近“零库存”运行。
更严峻的是，科技巨头间的“乞求式采购”正在重塑全球供应链秩序。路透社披露，谷歌、亚马逊、微软等美国企业已向美光提出“无论价格、照单全收”的无限期订单；中国科技公司如阿里巴巴、腾讯则派遣高管亲赴韩国，向三星与SK海力士争取配额。OpenAI的“Stargate”项目更计划每月消耗90万片晶圆，相当于当前全球HBM月产能的两倍。面对如此海啸级需求，原厂虽宣布扩产，但新建一座晶圆厂至少需两年时间，且厂商对过度投资保持谨慎，担心AI热潮退去后产能闲置。在此真空期，价格转嫁已不可避免：Realme印度宣布手机涨价20%–30%，东京PC店限制每人最多购买8件存储产品，深圳贸易商报价甚至按小时调整。机构预测，此轮短缺将持续至2027年底，唯有等到新产能释放，市场方能重回平衡。在此之前，全球科技产业将不得不在“高价、限量、排队”的新常态中艰难前行。