HBM光环褪色 三星转投DDR5模组重掌定价权

AI算力狂欢下的存储格局生变 HBM不再是唯一“金矿”
AI服务器的爆发式增长，曾让高带宽存储器（HBM）成为存储器厂商眼中的“利润奶牛”。2025年上半年，HBM3E的单价较传统DDR5高出3-5倍，三星、SK海力士、美光均将产线向HBM倾斜，试图通过技术壁垒锁定英伟达、AMD等AI芯片巨头的长期订单。然而，随着2025年第三季度通用DRAM价格涨幅反超HBM，三星电子内部策略出现关键转向——将部分HBM产线产能调整至DDR5 RDIMM模组生产，预计释放约8万片DRAM晶圆，这一动作被视为三星对“HBM单一依赖风险”的主动破局。  
DDR5 RDIMM模组作为数据中心服务器的核心存储部件，其需求与AI算力的扩张呈正相关：每台搭载英伟达H100芯片的服务器需配备8条64GB DDR5 RDIMM，而2025年全球AI服务器出货量同比增长60%，直接拉动DDR5 RDIMM需求激增。三星此次转产，本质是将产能从“高弹性但高波动”的HBM，转向“需求稳定且规模庞大”的DDR5 RDIMM，通过规模化生产提升获利确定性。  
定价权争夺：三星的“稳”与HBM的“险”
三星选择DDR5 RDIMM的另一重考量是定价权的掌控。HBM的定价高度依赖英伟达等少数客户的订单，且技术迭代快（如HBM4需在2026年量产），厂商议价空间有限；而DDR5 RDIMM的客户覆盖更广泛的服务器厂商（如戴尔、HPE）及云计算服务商（如AWS、阿里云），需求分散且长期合同占比高，更易形成“量价齐稳”的局面。  
供应链消息显示，三星DDR5 RDIMM模组的良率在2025年第四季度已提升至92%，较HBM3E的85%更具稳定性，且单位晶圆产出的模组数量较HBM多3倍，进一步摊薄制造成本。机构预测，2026年三星DDR5 RDIMM的营收占比或从2025年的15%提升至30%，成为其存储器业务中新的“利润支柱”。而HBM虽仍是战略重点，但其“唯一性”光环已逐渐褪去，存储器市场的竞争逻辑正从“技术单点突破”转向“多元场景覆盖”。