存储器涨势延续至明年Q1，CSP长约锁价冲击手机出货

云端长约锁价，DRAM合约价持续跳涨
AI与云端拉货需求强劲，存储器价格上行周期仍在延续。陆资券商广发证券指出，2025年第四季DRAM合约价已季增约45%，2026年第一季或再涨25%-30%，主因原厂以“间歇性暂停报价”控制节奏、维持市场紧俏。尽管三星、SK海力士推进1C世代扩产，但新产能需至2027年才显效，短期供给增量有限。  
支撑存储器行情的关键已从短期抢货转向“长约锁价”。机构数据显示，云端服务供应商（CSP）正将存储器库存由不足两个月拉高至三至四个月，并提前洽谈2027年前后长约。市场传闻，Meta、Google与三星正磋商长达五年的供货协议，意图在AI扩建周期中锁定内存供应与价格底部。  
手机出货下修，供应链被迫“降规”应对成本压力
云端长约虽稳住原厂出货与报价，却让消费端承受更直接成本挤压。DIGITIMES调查显示，2026年全球智能手机出货由年增2.8%下修至年减1.6%。DRAM、NAND价格上涨直接冲击低价机供应——GenAI手机需更高算力处理器与更多内存，进一步叠加成本压力。分区域看，2026年中国大陆手机市场出货或年减3.0%，成整体动能转弱主因；苹果、三星因品牌溢价可吸收部分涨价冲击，出货仍有年增，但中系品牌与新兴市场导向品牌压力更大。  
面对成本飙升与配额紧缩，供应链“降规”成无奈选择：储存容量从512GB下修至256GB，或在容量、规格与交期上让步以换取可交货条件。机构强调，2026年内存供应仍偏紧、成本续涨压力不减，云端与AI享受高获利红利的同时，手机与PC等高弹性消费品被迫以“降规、吸收与延后换机”消化涨价冲击。