SK海力士率先量产HBM4，抢占AI芯片存储高地

在全球人工智能（AI）算力竞赛持续升温的背景下，高带宽存储器（HBM）已成为决定AI芯片性能的关键组件。韩国存储巨头SK海力士近日宣布，已与英伟达就下一代HBM4芯片的供货量达成协议，并于2025年10月提前启动量产，较原计划大幅提速。据韩国《先驱经济》报道，SK海力士不仅完成了内部认证流程，还向客户提供了2至3万颗有偿样品，标志着产品已跨越验证阶段，正式进入商业化交付环节。这一进展使其领先竞争对手三星电子约3至4个月——后者虽已进入供应协商最后阶段，但尚未完成量产准备。
SK海力士在2025年9月即表示已完成12层堆叠HBM4的生产系统搭建，并计划在下半年实现稳定量产。此举与其在HBM市场的强势地位高度契合：根据机构Counterpoint Research数据，SK海力士在2025年第三季度全球HBM市占率高达58%。随着英伟达即将推出基于Rubin架构的新一代AI芯片，对HBM4的需求将呈指数级增长。市场预计，SK海力士在英伟达供应链中的占比将接近70%，而三星电子约为30%，美光则被压缩至10%以下。这一格局凸显了高端存储器领域的“赢家通吃”效应，也反映出AI硬件生态对存储性能的极致追求正重塑全球半导体供应链权力结构。