ASML两任CEO反思对华制裁：封锁中国实为自掘坟墓

阿斯麦（ASML）前CEO温宁克与现任CEO富凯多次公开批评美国对华芯片出口管制，称其“基于意识形态，无事实依据”，并警告制裁无法阻止中国技术突破，反而会加速其自主化进程。尽管EUV光刻机被誉为制造7nm以下芯片的关键设备，但全球每年1亿片12英寸晶圆中，仅1%由EUV生产，绝大多数成熟制程芯片仍依赖DUV设备。中国企业正借成熟芯片盈利反哺先进制程研发，实现“两条腿走路”。
中国在半导体材料领域进展显著：45–28nm工艺材料国产化率超70%，KrF光刻胶市占率达10%，300mm大硅片已覆盖国内主要产线。长春光机所自1990年代起攻关EUV技术，2017年成功研制波像差优于0.75nm RMS的两镜EUV物镜系统，实现32nm光刻胶图形曝光。尽管整机集成与商业化仍需时日，但全链条技术积累正稳步推进。ASML高管坦言，试图通过封锁遏制中国芯片发展，最终只会迫使中国建立完整自主体系，而西方企业将永久失去全球最大市场——这无异于“自掘坟墓”。