台积电CoWoS产能不足催生英特尔EMIB机遇，先进封装格局生变

在全球AI芯片需求激增下，台积电CoWoS先进封装产能严重吃紧，2025年产能仅7–8万片，2026年预计11–12万片，仍难满足英伟达、AMD、谷歌等客户订单。此缺口催生外溢效应，封测厂与英特尔EMIB（内嵌式多晶片互连桥）技术成为受益者。对冲基金专家程正桦指出，台积电并非不愿扩产，而是正为2027年后的“面板级封装CoPoS”技术布局——当前若过度投资圆形晶圆设备，未来转向方形载板时将造成浪费。因此，台积电选择让其他厂商承接过渡期需求。
相比之下，英特尔EMIB因无需大面积硅中介层，材料成本更低，封装价格比CoWoS便宜50%，良率亦具竞争力，对成本敏感或拿不到台积电产能的客户极具吸引力。聚芯资本合伙人陈慧明预测，2027年ASIC（专用芯片）市场规模将超越GPU，因企业为降低Token运算成本，将转向自研芯片（如Google TPU）。台积电虽短期受益于AI营收超越苹果，但长期看，封装技术路线分化与客户自研趋势，将重塑全球先进封装竞争格局。