三星190亿美元押注CIS，奥斯汀工厂剑指苹果高端影像市场

三星计划投资190亿美元改造德州奥斯汀工厂，专产供应苹果的CMOS图像传感器（CIS）。新产线将采用三层晶圆混合键合技术，实现更小像素与更低噪声，预计2026年3月投产。此举强化与苹果供应链绑定，并标志其从存储器巨头向综合半导体方案商转型，目标切入高端智能手机、车载及AR/VR影像市场。
然而，索尼在CIS领域市占超50%，技术积淀深厚；豪威科技紧追中低端市场。三星需在量子效率、低光性能等核心指标突破才能赢得苹果高端订单。此外，美国劳动力短缺与本地化要求构成障碍。若成功，该工厂将成为三星在AIoT时代的关键支点，并可能挑战高通在移动SoC领域的地位。