中国大陆半导体设备自主化加速，北方华创成全链条黑马

在美国持续施压荷兰禁止阿斯麦向中国出口EUV光刻机的背景下，中国正加速推进半导体设备全产业链自主化进程。据机构分析，尽管EUV等先进光刻技术仍是最大瓶颈，但中国已在干式蚀刻、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、清洗及封装测试等环节取得显著突破。代表性企业北方华创的产品线几乎覆盖所有主要制程设备，2023年营收跻身全球前十，成为本土设备崛起的核心力量。SEMI数据显示，2024年中国半导体设备投资达495.5亿美元，同比增长35%，占全球近四成，庞大的内需市场为本土厂商提供了宝贵的验证与迭代土壤。
中国的产业策略亦从早期“大水漫灌”式园区建设，转向更具目标性的生态构建。2025年国家集成电路产业基金的投资方向显示，资金正聚焦于设备-材料-工艺的纵向整合，并在3D IC、异质集成等新兴领域寻求差异化突破。尽管光刻环节仍需长期攻坚——EUV涉及超精密光学系统、极紫外光源与洁净环境控制，技术复杂度极高——但通过在非光刻领域建立完整能力，中国正逐步降低对海外设备的整体依赖度。机构指出，全球四大百亿美元级设备市场（光刻、蚀刻、检测、CVD）长期由欧美日主导，而中国大陆正从蚀刻与沉积等利基市场突围，未来有望在成熟制程领域实现更高程度的设备国产化，为全球半导体供应链多元化提供新选项。