台积电2nm产能紧俏，AMD与谷歌转向三星寻求代工备选

尽管中国台湾半导体厂台积电在先进制程领域保持绝对领先，其2纳米（2nm）制程首波产能却已被苹果与英伟达几乎全部包揽，导致其他科技巨头面临“无芯可用”的困境。在此背景下，AMD、谷歌乃至特斯拉等企业正积极与三星接洽，探讨在其美国德州泰勒工厂投产2nm GAA（环绕式闸极）芯片的可能性。这一动向凸显了全球半导体供应链在“产能焦虑”与“地缘政治”双重压力下的结构性调整。尤其值得注意的是，受中国台湾地区“N-2原则”限制，台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂预计要到2027年才能导入3nm制程，而三星则有望在2026年率先在美国本土实现2nm量产，形成关键的时间窗口优势。
三星正借此机会强化其作为“第二供应商”（Second Source）的战略定位。董事长李在镕亲自参与高层洽谈，力图吸引对“美国制造”有合规需求、又不愿过度依赖单一代工厂的客户。与此同时，英伟达虽曾测试英特尔18A制程，但目前仅停留在验证阶段，未推进至量产合作。分析认为，英伟达在2026年推出的Rubin架构GPU仍将优先采用台积电成熟的3nm甚至A16制程，以确保良率与交付稳定性。对英特尔而言，其策略更侧重于先以自家Panther Lake处理器验证18A良率，真正面向外部客户的高效能计算平台将押注于下一代14A制程。这场由产能稀缺引发的代工格局重构，正推动全球半导体生态从“单极依赖”向“多源备份”演进。