HBM4三强全面开战 AI服务器驱动市占重排

AI服务器需求的持续爆发，让高带宽存储器（HBM）成为半导体产业的焦点赛道，HBM4作为下一代核心产品，正吸引全球三大内存厂全力竞逐。SK海力士凭借提前四个月的量产节奏，已在2026年2月启动M15X厂1b DRAM生产，初期月产能约1万片，年底将扩至数万片，并计划明年初向英伟达交付12层HBM4最终样品，抢占市场先机。Counterpoint Research数据显示，2025年第三季SK海力士HBM市占率达57%，三星与美光分别为22%与21%，但竞争态势正快速演变。  
英伟达新一代搭载HBM4的Vera Rubin200平台预计2026年第四季放量出货，GB300 AI服务器机柜全年出货上看5.5万台，年增幅高达129%，部分供应链订单能见度延伸至2027年。市场消息称，英伟达已要求三星提高HBM4供应量，三星计划2026年第一季签约、第二季开始供货；美光则预告HBM4将于2026年第二会计年度量产。这意味着，2026年将成为HBM4全面商用元年，三强将在产能、良率与客户绑定上展开全方位较量。  
HBM4的竞争不仅是技术与产能的比拼，更是AI生态话语权的争夺。SK海力士依托与英伟达及台积电的紧密协作，在高端AI内存领域构筑壁垒；三星凭借全产业链优势与自有封装技术力图追赶；美光则以全产能售罄的姿态彰显需求热度。AI基建的扩张将持续推高HBM的附加值，三强市占格局或因客户订单分配与技术迭代出现显著变化，而中国台湾在先进封装环节的参与，也为全球HBM供应链增添关键变量。