三星被曝捆绑HBM与代工订单，存储器争夺升级为生态战

在全球HBM极度紧缺下，三星被曝要求客户若想获得其HBM，须将部分芯片交由其代工。分析师称，三星正向Google、AMD等推销“先进封装+DRAM+代工”打包方案，试图借HBM稀缺性撬动代工业务。消息一出，业界哗然，质疑此举涉嫌强制搭售，且三星代工良率与产能尚未稳定，恐适得其反。
此传闻揭示AI时代竞争新逻辑：从单一芯片转向“存算一体”生态博弈。对客户而言，过度依赖单一供应商风险极高，多元化采购成必然。这也为中国台湾地区及其他地区的独立供应商创造机会——唯有靠技术可靠性和开放合作，而非捆绑销售，才能赢得长期信任。