人工智能引爆存储芯片短缺，全球电子产业链承压加剧

随着人工智能从数据中心快速渗透至消费终端，一场由算力需求激增引发的存储芯片危机正席卷全球电子制造业。在2026年国际消费电子展上，尽管各类智能设备层出不穷，但幕后核心议题高度一致：动态随机存取存储器（DRAM）与闪存供应严重吃紧、价格持续飙升，已成为制约产品创新与成本控制的关键瓶颈。三星电子美国半导体业务负责人坦言：“每个人都在呼吁增加供应……但他们就是找不到足够的供应。”根本原因在于，全球主要存储芯片厂商已将大量先进产能转向高带宽存储器（HBM）等AI专用产品，以满足英伟达、谷歌、微软等巨头对高性能计算的需求，导致用于笔记本电脑、智能手机、游戏主机乃至物联网设备的标准型DDR4/DDR5 DRAM产能被大幅压缩。
市场机构IDC指出，当前全球半导体生态系统正经历前所未有的存储芯片短缺，局面可能延续至2027年，标志着“廉价、丰富内存时代”的终结。消费者已明显感受到固态硬盘、内存条和存储卡价格数倍上涨；部分标准内存模组涨幅甚至超10倍。制造商则被迫在性能与成本间艰难权衡——降低入门机型配置、推迟新功能上线，或通过软件优化节省硬件资源。有工程师透露，团队正重写更紧凑代码以减少内存占用，“这些本应是行业常态，过去却因资源充裕被忽视”。更有智能设备因内存不足，仅能执行基础动作，无法运行复杂AI模型。英飞凌等非存储芯片企业虽未直接受冲击，但其CEO也表示高度警惕，称客户已从DRAM教训中意识到供应链脆弱性，正提前锁定其他关键组件产能。