DRAM与NAND闪存价格暴涨，智能手机制造成本激增25%

  在全球人工智能基础设施建设迅猛推进的背景下，存储器市场正经历一场前所未有的供需失衡。据权威机构Omdia最新研究报告显示，受AI服务器对高性能存储芯片的海量需求挤压，移动设备所用LPDDR内存价格自2025年以来已上涨超过70%，而用于存储操作系统、应用程序及用户数据的NAND闪存价格涨幅更是高达100%。这一轮“存储通胀”直接推高了智能手机的物料成本（BoM），预计2026年整机制造成本将平均上升25%。更值得警惕的是，存储器在智能手机总成本中的占比已从传统的10%–15%跃升至20%以上，首次超越屏幕、电池等组件，成为仅次于主芯片的第二大成本项。面对如此严峻的成本压力，即便是苹果这样的全球科技巨头也难以独善其身——三星共同执行长卢泰文公开坦言：“没有任何企业能逃过这场危机。”据悉，苹果已派遣高级管理人员长期驻点韩国，以确保与三星、SK海力士等核心供应商的供货协议得以优先执行。
  在此背景下，各大手机厂商被迫在“牺牲利润”“提升售价”与“降低配置”之间做出艰难抉择。部分品牌已开始调整产品策略：中端机型或将放弃当前主流的12GB RAM配置，转而采用6–8GB方案；入门级产品则可能重新启用4GB RAM这一在2026年近乎“上个世代”的规格，以控制成本红线。此外，一个颇具讽刺意味的趋势正在浮现——过去十年，厂商为追求更高利润率和一体化设计，逐步取消microSD卡槽，限制用户自行扩展存储空间；如今，面对NAND闪存价格翻倍的现实，多家厂商正重新评估是否回归可扩展存储设计，通过提供基础容量+外置卡槽的组合，规避高成本大容量内置闪存的风险。与此同时，先进制程芯片的成本也在攀升，搭载2纳米工艺SoC的旗舰机型主芯片单价已突破300美元，进一步加剧整机成本压力。机构普遍预测，2026年智能手机市场将呈现“高端更贵、低端缩水”的两极分化格局，消费者换机时或将同时面临“多花钱”与“少体验”的双重困境，这场由AI引发的供应链重构，最终由亿万用户共同买单。