力积电证实美光将协助P3厂DRAM制程精进 启动提升存储器制程新投资计划

在全球DRAM市场因人工智能爆发而持续供不应求的背景下，中国台湾地区晶圆代工大厂力积电正加速推进其第四次战略转型，全面聚焦高附加值AI相关存储器代工。继2026年初宣布以18亿美元出售铜锣P5厂予美光后，双方合作迅速深化——力积电证实，美光将协助力积电新竹P3厂进行DRAM制程精进，重点提升2x纳米利基型DRAM的性能与容量。目前，力积电新竹12英寸晶圆厂区拥有每月5万片存储器产能，其中P3厂月产逾3万片DRAM。为响应下游IC设计客户对“更高容量、更快速度”产品的急迫需求，公司董事会已通过增资案，待股东常会批准后，将立即启动设备采购，升级P3产线。此举旨在抢攻当前缺货涨价带来的市场机遇，强化在AI服务器、边缘计算等领域的代工竞争力。
根据双方签署的合作意向书，力积电除将长期为美光提供DRAM后段先进封装代工服务外，还将借助美光技术支援，加速推进WOW（晶圆堆叠）等先进封装技术的商业化。力积电董事长黄崇仁在内部信中强调，本次交易不仅确保员工“不裁员、有序转回新竹厂”，更使公司正式纳入美光HBM供应链，成功搭上AI浪潮。未来，力积电将淘汰低毛利产品线，聚焦3D AI DRAM、WOW、硅中介层、PMIC及GaN/MOSFET等高阶AI相关制程。市场普遍认为，在全球DRAM产能持续向HBM倾斜、通用型产品供给受限的环境下，力积电凭借成熟制程优化与先进封装能力，有望在利基市场中放大代工价值，实现技术层级与获利能力的双重跃升。