美光重金收购力积电晶圆厂，力积电借势转型切入HBM供应链

美国存储巨头美光科技于2026年1月宣布以18亿美元现金收购中国台湾晶圆代工厂力积电位于苗栗铜锣的P5晶圆厂，此举不仅是一次资产交易，更是AI时代下全球存储器产能布局的关键落子。该厂无尘室已建成，毗邻美光台中后里基地，可为其节省至少18个月建厂时间。美光计划于2026年第二季度完成交割，并分阶段导入设备，预计2027年下半年起显著贡献DRAM产能。机构测算，该厂一期产能有望占美光全球先进制程DRAM总产能的10%以上，尤其将缓解其HBM产能瓶颈——目前美光因空间限制，HBM月产能增速仅3%，远落后于三星与SK海力士。
对力积电而言，此次交易堪称“天上掉下来的礼物”。其P5厂自2024年启用以来，因主攻成熟逻辑制程，遭遇中国大陆厂商激烈价格战，产能利用率长期低迷，2025年前三季亏损达71.6亿元新台币。出售厂房不仅带来568亿元新台币现金，摩根士丹利预估还将贡献每股税后收益约8元。更重要的是，双方签署的长期合作意向书显示，美光将以预付货款方式预约力积电HBM后段晶圆制造（PWF）产能，并协助其精进20纳米以下利基型DRAM制程技术。这意味着力积电有望正式切入全球HBM供应链，从纯代工厂转型为具备先进存储技术能力的战略伙伴。尽管HBM堆叠工艺良率挑战巨大，但凭借在CIS与3D芯片堆叠领域的积累，力积电具备切入基础。在AI需求持续扩张、存储器供需紧平衡的大背景下，此次合作不仅帮助力积电甩掉财务包袱，更为其打开通往高附加值技术赛道的大门，实现从“困境突围”到“战略跃升”的华丽转身。