韩媒：三星将Q1 NAND价格上调100%，而此前DRAM上调了70%，终端产品成本承压

在全球人工智能基础设施建设全面提速的背景下，存储器市场正经历一场前所未有的供需失衡。据韩国媒体报道，三星电子已于2025年底完成与主要客户的供应合同谈判，并自2026年第一季度起将NAND闪存的合约价格上调逾100%，远超此前机构预测的30%–40%涨幅。这并非孤立事件——就在不久前，其DRAM产品价格亦被曝上调近70%。作为全球最大的存储芯片制造商，三星此举释放出强烈信号：在AI服务器、数据中心及端侧智能设备对高性能存储需求井喷的推动下，供给端已严重滞后，市场进入“有价无货”的极端卖方格局。
这一激进定价策略迅速引发全行业跟进。SK海力士、西数等头部厂商纷纷采取类似行动，连市场份额相对较小的厂商也计划将NAND报价翻倍。野村证券指出，当前存储市场的议价权已完全向原厂倾斜，客户即便接受大幅涨价，仍难以确保稳定供货。造成此局面的核心原因在于“双重需求爆发”与“产能刚性约束”的尖锐矛盾：一方面，AI训练与推理服务器对高带宽存储器（HBM）和企业级固态硬盘（eSSD）的需求呈指数级增长；另一方面，“端侧AI”趋势迫使智能手机、笔记本电脑等消费电子产品普遍升级至12GB以上内存与1TB以上闪存配置，以支持本地大模型运行。然而，过去两年存储厂商因行业低谷而普遍保守扩产，叠加制程从1Y纳米向1α、1β纳米演进过程中的良率爬坡与产能置换，导致有效供给增长极为有限，供需剪刀差持续扩大。  存储成本飙升正快速传导至终端市场，引发产业链连锁反应。研究机构数据显示，2026年智能手机物料清单（BoM）成本预计暴增25%，其中存储器占比已从过去的10%–15%跃升至20%以上。LPDDR5X内存模组价格暴涨逾70%，UFS 4.0闪存成本更是翻倍。在此压力下，部分手机品牌开始重新评估产品策略——入门级机型或被迫回调至4GB RAM配置，高端机型则不得不提高售价以维持利润。高通新一代旗舰SoC成本亦突破300美元，与高价存储器形成“双重夹击”，进一步推高整机成本。就连苹果这样的巨头也难以独善其身，据悉其已派遣高管长期驻守海外，与三星、SK海力士密集协商，力求锁定关键货源。三星共同执行长卢泰文坦言：“当前供应链危机无一企业可置身事外。”
值得注意的是，在这场存储器超级周期中，部分模组厂商反而迎来历史性机遇。中国台湾地区内存模组大厂威刚近日公布2025年全年税前净利达102.48亿元新台币，同比大增171%，首次突破百亿大关。其成功关键在于精准把握涨价窗口期，提前备足低成本库存，并深度绑定数据中心与AI PC客户。然而，这种繁荣背后隐忧犹存：存储成本的急剧上升正在成为AI技术普及的瓶颈。若价格持续高企，不仅可能抑制消费电子换机需求，更可能延缓中小企业部署AI应用的步伐。尽管各大原厂已启动扩产计划，但新建晶圆厂从动工到量产通常需18–24个月，短期内供给难以显著改善。机构普遍预期，2026年全年DRAM与NAND价格仍将维持高位震荡，真正的供需再平衡或要等到2027年下半年。在这场由算力革命点燃的硬件风暴中，谁能优化架构、提升能效、降低单位AI任务的存储依赖，谁就将在成本与性能的博弈中赢得未来。