阿斯麦预警DRAM短缺或延至2028年，超级存储周期进入深水区

荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）于2026年1月28日发布2025年第四季度及全年财报，不仅自身业绩再创新高，更向全球半导体产业发出关键预警：由人工智能驱动的DRAM供应短缺局面，可能持续至2028年。财报显示，阿斯麦2025年全年营收达327亿欧元，净利润96亿欧元，均创历史新高；截至年底，未交付订单总额高达388亿欧元，其中EUV光刻机订单占255亿欧元，反映出下游客户扩产意愿空前强烈。CEO克里斯托夫·富凯在业绩说明会上明确表示，DRAM客户正加速产能规划，HBM与标准DDR需求双双旺盛，供应紧张“至少将持续整个2026年，甚至更久”。这一判断与美光科技高管此前“短缺或延续至2028年”的观点相互印证，标志着本轮存储器超级周期已从短期供需错配演变为中长期结构性失衡。
阿斯麦作为半导体设备领域的绝对垄断者，其订单数据是观察全产业链景气度的先行指标。2025年第四季度，公司预订单总额达132亿欧元，环比增长超一倍，其中主力EUV设备订单达74亿欧元。值得注意的是，尽管受地缘政治限制无法向东大出口EUV设备，但东大仍以35亿欧元营收成为阿斯麦最大单一市场，占比36%，显示出东大本土晶圆厂在成熟制程领域的扩产热情高涨。富凯强调，客户对AI需求的真实性和可持续性已形成共识，正从“观望”转向“大规模投资”，台积电等代工巨头未来三年资本开支将显著提升。这种上游设备订单的爆发，直接反映了存储器原厂扩充DRAM/HBM产能的迫切性。然而，新建一座12英寸晶圆厂从动工到量产通常需2至3年，即便阿斯麦全力交付设备，新增产能也难以在2027年前形成有效供给，这正是短缺可能延续至2028年的根本原因。
  在此背景下，存储器价格的上涨趋势获得强力支撑。机构数据显示，2025年Q4主流DRAM价格已较上年同期上涨超三倍，2026年Q1合约价预计再涨55%至60%。阿斯麦的乐观指引——2030年营收目标440亿至600亿欧元、毛利率提升至56%至60%——进一步强化了市场对半导体长期景气的预期。阿斯麦在High-NA EUV等下一代技术上的进展仍具领先优势，英特尔已接收首台EXE:5200B设备，其他客户验证也在推进中。作为产业链最上游的“卖水人”，阿斯麦的繁荣印证了AI算力基建的不可逆趋势，而其对DRAM短缺时长的预警，无疑为终端品牌、渠道商及消费者敲响了警钟——在AI定义的新时代，“存力”已成为比“算力”更稀缺的基础设施，这场超级周期的深水区，才刚刚开始。