全球半导体生态加速重构：从设备裁员到代工转移，再到终端安全焦虑

在产业链上游，全球光刻设备龙头阿斯麦（ASML）宣布启动大规模组织架构改革，计划裁减约1700名员工，主要集中在管理层，以提升运营灵活性。尽管如此，其2025年净销售额达327亿欧元，第四季度新增订单暴增逾倍至132亿欧元，显示先进制程设备需求依然强劲。在制造端，地缘政治正催生代工格局新变数——苹果与英伟达正考虑自2028年起，将部分非核心芯片（如入门级M系列处理器、Feynman GPU的I/O裸晶）转由英特尔美国工厂代工，采用其18A或14A先进制程。此举并非出于技术领先性考量，而是为分散台积电产能紧张、海外关税风险及地缘不确定性。与此同时，终端市场亦受供应链紧张影响：海外零售商Costco被曝移除展示笔记本电脑中的内存条与图形处理器，以防技术零件被盗，反映出当前DRAM与GPU已成为高价值抢手商品。在产品层面，英特尔一方面简化Core Ultra 9 285K处理器包装以符合欧盟环保法规，另一方面其Arrow Lake平台的0x114微码更新却意外导致游戏性能下降18%、内存延迟恶化，暴露新架构初期调校难题。而在笔记本电脑市场，搭载Panther Lake处理器的机型凭借强大核显与低功耗优势，开始挑战英伟达在入门电竞本的垄断地位。种种迹象表明，从设备、制造到终端应用，全球半导体生态正经历由AI、地缘、能效与成本多重力量驱动的系统性重构，任何环节的波动都可能引发连锁反应。