Intel 18A-P散热成硬伤？ Apple iPhone采用机率几乎为零

尽管传闻苹果或于2028年采用英特尔18A-P制程代工部分iPhone芯片，但业内人士指出，该合作“几乎不可能”。主因是其背面供电（BSPD）技术导致散热效率下降，在无风扇的手机中易引发过热降频，影响体验。
苹果虽已评估样品，但内部测试结果保守。相较之下，台积电在热管理上更成熟可靠。苹果供应链策略以稳定优先，不愿为未经验证方案冒险。分析认为，英特尔技术或可用于笔记本，但在iPhone平台短期内难撼动台积电地位，凸显移动芯片竞争中热设计已与制程同等关键。