阿斯麦入局后工序光刻 撼动佳能垄断

阿斯麦正式推出用于先进封装的XT:260光刻设备，进军长期由佳能垄断的后工序市场。在AI芯片普遍采用Chiplet与3D堆叠的背景下，后工序需在芯片间形成高密度布线层，重要性日益提升。阿斯麦新设备生产效率达前工序4倍，可处理更厚基板，缓解翘曲问题。
佳能自2011年主导该市场，2025年销量达241台。尼康也计划2026年推出数字曝光设备。随着台积电、三星等推动先进封装标准化，后工序设备竞争加剧。阿斯麦强调其目标并非替代现有方案，而是通过创新满足新兴需求，标志光刻竞争已从前道延伸至全制造流程。