中国存储双雄暴力扩产，CXCC与CJCC抢占全球窗口期

面对全球存储器紧缺，中国大陆存储龙头CXCC与CJCC正加速扩产。CXCC在上海新建DRAM工厂，规划产能达合肥基地2–3倍，同步布局HBM产线，预计2027年量产。CJCC武汉第三座晶圆厂则采取“边建边装”策略，有望2026年下半年提前投产，并将约半数产能转向DRAM，联合本土封测厂开发HBM，实现产品多元化。
尽管面临设备管制，两家公司通过工艺创新已基本实现技术自主。当前AI和数据中心需求激增，而国际大厂聚焦高端产品，为国产芯片创造替代空间。一位材料供应商直言：“谁有芯片，谁就是赢家。”CXCC与CJCC凭借快速响应本土需求，正从备选供应商转变为关键主力，为中国信息产业安全筑牢根基。