力成科技FOPLP布局迎来收获期，先进封装成非台积电阵营突破口

历经十年耕耘，中国台湾封测厂力成科技的扇出型面板级封装（FOPLP）技术终于迎来商业化拐点。2026年2月尾牙现场，博通、AMD等国际大客户高层亲自出席，日本Disco、爱德万测试等设备商亦到场支持，彰显产业链对其技术路线的认可。董事长蔡笃恭直言：“AI算力需求才刚开始”，而力成定位为“非台积电阵营的重要替代选项”，正契合当前客户分散供应链风险的战略诉求。
力成押注FOPLP的逻辑在于技术路径的前瞻性。台积电主流CoWoS-S封装依赖昂贵硅中介层，而新兴的CoWoS-R/L架构正转向重分布层（RDL）与硅桥（Bridge Die），这与力成深耕的非硅基板PLP制程高度相似。随着AI芯片集成度提升，多芯片整合需求激增，硅桥方案成为性价比优选。力成凭借在该领域的长期积累，成功吸引博通、AMD自2025年起接洽合作，并已进入NRE（一次性工程费用）阶段。公司规划2026-2027年资本支出各近400亿元，目标2028年实现6000片/月（510mm×515mm）产能，单月营收贡献超30亿元。尽管力成仍是美光最大后段封测伙伴，且HBM需求火爆，但公司选择暂缓HBM封装扩产，全力聚焦FOPLP。蔡笃恭解释，HBM扩产需大量设备与良率爬坡时间，而FOPLP已具备量产条件。目前新购置的友达厂房及新增测试厂区，可支撑未来两年成长，并保留HBM产能弹性。在台积电CoWoS产能被英伟达几乎包圆的背景下，力成的崛起为AMD、博通等客户提供了一条可靠备份路径，也标志着全球先进封装格局正从“一家独大”走向“多极竞争”。