台积电扩产利好设备商，ASML与应用材料迎长期增长机遇

作为全球半导体制造龙头，中国台湾台积电的扩产计划正成为半导体设备行业的“定心丸”。尽管短期市场存在波动，但人工智能、云计算及高端移动处理器的持续需求，确保台积电在5纳米及3纳米先进制程上的产能利用率维持高位。其资本开支的稳定增长，直接为阿斯麦（ASML）、应用材料（Applied Materials）等设备制造商带来可观订单，形成“台积电扩产—设备商受益—技术迭代加速”的良性循环。
台积电的市场地位使其扩产决策具有风向标意义。当它宣布增加3纳米及更先进制程产能时，意味着下游AI芯片、智能手机SoC等高附加值产品需求强劲，进而拉动光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等全链条采购。阿斯麦作为EUV光刻机唯一供应商，其High-NA EUV设备订单已排至2027年；应用材料则在原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）等领域占据主导，受益于先进制程对薄膜精度的严苛要求。此外，台积电扩产不仅利好前道设备，更强化其在先进封装领域的护城河。随着CoWoS等封装技术成为AI芯片标配，台积电正加大面板级封装（PLP）投入，这又将带动测试、切割、贴片等后道设备需求。整体而言，在AI驱动的半导体超级周期中，台积电作为“链主”企业，其每一步扩产都牵动全球设备供应链神经。对阿斯麦与应用材料而言，这不仅是短期订单红利，更是长期技术合作与市场份额巩固的战略机遇。