力积电逐月调涨代工价，内存供给缺口恐延续至2026下半年

中国台湾晶圆代工厂力积电在2026年法说会上释放明确信号：内存供给短缺将持续至下半年，公司已启动“逐月调涨”代工价格机制。总经理朱宪国透露，12英寸驱动IC与传感器代工价自1月起上调，8英寸晶圆代工价将于3月跟进，叠加产品组合优化，第一季度毛利率有望持续攀升。这一策略背后，是AI服务器需求激增与自有产能收缩共同催生的供不应求局面。
力积电的乐观预期还源于与美光的战略合作。双方敲定三项关键合作：一是力积电出售铜锣P5厂予美光，获得18亿美元现金，显著改善财务结构；二是承接美光HBM后段代工订单，且美光以预付款形式支持设备采购，确保订单确定性；三是共同推进DRAM技术升级，从当前主力4GB DDR3向更先进制程迈进。朱宪国预计，3D AI代工业务（主要指HBM封装测试）2025年第四季度已贡献约3%营收，目标三年内提升至20%。此外，与印度塔塔电子的海外建厂合作进展顺利，技术服务费已入账1.43亿美元，无任何延迟。财务数据印证了行业回暖。力积电2025年第四季度毛利率转正至6.4%，净亏损环比大减76%，为近七个季度最低。尽管全年仍亏损78亿元，但随着内存代工价格月月上调、逻辑代工需求回升（受AI服务器带动共享机台排挤效应），公司对2026年营运信心十足。在AI浪潮席卷全球的背景下，力积电凭借灵活的代工策略与国际合作，正从存储器周期底部强势反弹。