​无尘室空间告急，三大设备巨头预警芯片扩产遭遇物理瓶颈

在全球人工智能热潮推动下，半导体产业正经历空前投资高峰。然而，阿斯麦、科林研发与科磊三大设备巨头近期在财报会上一致警示：当前芯片制造商的最大瓶颈并非订单或技术，而是晶圆厂——尤其是高等级无尘室——的严重短缺。这一“看得见却建不出”的硬约束，已成为先进制程扩产的核心障碍，甚至迫使企业转向并购现有厂房以绕过漫长建设周期。
2026年初数据显示，尽管AI服务器、高性能计算等领域需求激增，新建12英寸晶圆厂仍需两年以上。全球主要代工厂和IDM的厂房已近满载。阿斯麦CEO指出，“没空间装新机台”成普遍困境；科林研发与科磊也坦言，设备交付受客户厂房容量限制。“设备等厂房”现象，正将行业焦点从采购转向空间争夺。
典型案例如美光2026年1月以18亿美元收购力积电位于中国台湾苗栗的P5厂，旨在快速获取无尘室资源，加速HBM与DRAM产能布局。相比自建新厂耗时两年、投入数百亿元，并购可提前一年释放产能。业内预计，类似交易将增多，尤其在美日欧推动本土制造背景下，闲置旧厂将成为战略资产。同时，设备商也在调整策略：科林研发的“现有设备升级服务”因客户无法新建产线而快速增长，通过提升单机效率变相增产，成为高毛利亮点。
展望2026年下半年，随着部分新厂陆续投产，无尘室瓶颈有望缓解，全球晶圆厂设备支出（WFE）或达1350亿美元新高。但在此之前，扩产仍将依赖存量优化与并购整合。这场由AI引爆的芯片竞赛，正从“技术战”转向“空间战”，谁能更快拿到物理入场券，谁就将在下一代算力竞争中占得先机。