联发科评估导入英特尔14A制程，先进封装成合作关键

据Wccftech报道，联发科正评估在其下一代Dimensity移动处理器中采用英特尔14A先进制程。此举若成行，将成为英特尔代工业务拓展外部客户的重要突破。此前，苹果也被传计划在2027–2028年产品中使用英特尔18A-P制程，并探索Foveros Direct 3D封装技术。这表明国际芯片设计公司正积极寻求多元代工选项，以降低供应链风险并加速创新。
然而，14A制程采用背面供电网络（BSPDN）架构，虽可提升晶体管密度与频率稳定性，但也可能加剧自发热效应，对智能手机散热设计构成挑战。因此，联发科的评估重点或不仅在于逻辑制程本身，更在于英特尔在EMIB或Foveros等先进封装上的协同能力。通过异构集成，有望在性能与能效间取得更好平衡。这一动向反映出全球半导体产业正从单一制程竞争，转向“制程+封装”全栈技术生态的深度协作。