高价内存时代将持续至2027年，消费电子承压加剧， 玩家准备迎接高价时代

人工智能浪潮正深刻重构全球存储产业格局，一场自1980年代以来最严重的内存供需失衡持续发酵，推动内存价格进入高位周期，机构普遍预期这一格局将持续至2027年底。最直观的影响已显现于消费电子领域，智能手机、笔记本电脑等终端产能收缩、售价上涨，行业承压态势不断加剧。
AI的爆发式增长，是本次存储格局重构和高价内存时代来临的核心原因。不同于过往由消费电子主导的存储周期，当前AI基础设施扩张正指数级拉动内存需求，形成“AI优先、消费让路”的全新格局。
全球近2000座AI相关数据中心正在规划或建设中，麦肯锡预测到2030年，全球数据中心总投资将达7万亿美元，其中5.2万亿专用于AI方向。英伟达最新B300 GPU需搭载8颗12层堆叠的HBM芯片，成本占其图形处理器封装成本一半以上，即将出货的Vera Rubin NVL72机架，单机内存需求更是呈数倍增长。HBM制造复杂、晶圆消耗量约为普通DRAM的三倍，先进封装产能稀缺，叠加美光透露其HBM及云端相关存储器在DRAM营收中占比已从2023年17%跃升至2025年近50%，进一步加剧高端存储短缺，挤压消费电子产能。
三星、SK海力士、美光三大存储巨头纷纷调整产能，向AI相关产品倾斜。美光透露，AI与数据中心相关产品需求占比已从三成升至五至六成，更多产能投向HBM与服务器用DRAM，直接压缩消费电子供给空间，消费电子市场已难有多余产能分配。
供给端滞后叠加产能倾斜，进一步锁定高价周期。新建晶圆厂成本高、周期长，从投产到通过AI客户认证需数年，美光等大厂虽启动千亿级扩产，却主要聚焦HBM，新增产能最快2027年下半年才形成供给，部分工厂甚至要到2030年全面投产。英特尔首席执行官直言2028年前存储芯片紧缺难缓解，且存储芯片价格“涨快跌慢”，叠加HBM技术迭代将消耗更多产能，高位震荡成常态。
价格飙升与供给短缺持续向消费电子传导，终端呈现“量减价增”格局。以智能手机为例，主流配置存储器合约价2026年一季度较去年同期上扬近200%，其在手机BOM成本占比从12%左右升至35%左右。
智能手机行业受冲击最显著，机构预测2026年全球手机产量或年减10%，悲观情境下达15%。小米、传音等低端机型占比高的品牌产量下修明显，苹果、三星也难以消化成本压力，传音更是出现上市以来首次净利润“腰斩”，核心原因之一便是存储价格上涨。
PC行业压力同样突出，自2025年9月以来，DDR5、DDR4内存条价格分别上涨超600%、500%，联想、戴尔、Acer等厂商纷纷涨价，机构下调2026年全球笔记本出货预期至年减5.4%，PC DRAM缺货进一步挤压厂商盈利。
终端调整已延伸至上下游，不少厂商选择“降配保价”，消费者换机动能下降，内存维修扩容市场也因价格暴涨而低迷。
中国台湾地区存储厂商的表态更直观反映供给困境：华邦电2026-2027年产能已售罄，仅接受逐季定价；威刚称三大原厂今年产能告急，价格无跌价可能，消费电子厂商即便愿付高价也难锁货源。
值得关注的是，产业也出现新变化：三大原厂推行“事后结账”机制，瓦解渠道套利模式，推动供应链透明化；CJCC、CXCC等中国本土存储企业加速崛起，铠侠与西数联合扩产，中国台湾力积电转型AI专用晶圆代工厂，这些举措有望间接缓解供给紧张，但短期内难以改变格局。
但短期消费电子承压难缓解，本轮存储超级周期将持续至2027年底。终端厂商需调整产品结构、提升高端占比应对变化，普通消费者也需接受内存高价常态，理性规划设备购置。
AI重构存储产能布局，高价内存锁定格局，消费电子承压前行，全球存储产业正经历结构性变革，这将持续重塑未来科技产业格局。