江波龙创新产品突破,全栈能力构筑供应壁垒
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2026-02-19
中国存储厂商江波龙正凭借技术创新突围。其mSSD采用晶圆级SiP封装,集成主控、NAND与电源芯片,省去PCB贴片环节,在性能相当前提下实现轻薄化与降本,已导入多家头部PC厂商,有望成为AI笔记本标配。同时,自研UFS4.1产品在读写速度与稳定性上领先同业,将成为旗舰智能手机首选,即将批量出货。面对晶圆供应紧张,江波龙已与全球主要原厂签署长期协议,并依托主控、固件、封测全栈能力,构建差异化供应保障。随着AI推理对存储容量需求激增,公司正成为国产存储力量崛起的关键代表。






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