三星HBM4率先出货，单价高达700美元；谷歌助推HBM4E竞赛白热化

在AI算力需求激增的推动下，全球高带宽存储器（HBM）市场正进入白热化竞争阶段。三星电子近日宣布已全球率先实现第六代HBM4的批量出货，单颗售价高达700美元，较前代HBM3E上涨20%至30%，更比SK海力士半年前供应给英伟达的HBM4高出约40%。这一举措不仅彰显了三星在先进存储技术上的领先实力，也反映出其从“产能扩张”转向“利润优先”的战略调整。据业内人士透露，随着通用DRAM价格同步飙升，其毛利率已接近HBM水平，因此三星选择精细调控HBM4产能，而非盲目扩产，以最大化整体盈利。
与此同时，谷歌的入局正加速推动HBM4E（第七代）的研发竞赛。作为继英伟达之后的第二大HBM需求方，谷歌计划在其第八代张量处理单元（TPU）中直接采用HBM4E，跳过HBM4阶段。这一决策促使三星与SK海力士加快开发节奏，均计划在2026年上半年完成HBM4E早期验证，并于下半年提供客户样品。技术路线上，三星采用更先进的1c纳米DRAM工艺，峰值传输速率可达13 Gbps；而SK海力士则坚持使用良率接近90%的1b工艺，确保对英伟达等大客户的稳定交付。短期来看，SK海力士凭借成熟工艺和更大订单量仍占优势；但若三星成功提升1c工艺良率并实现大规模供应，长期市场份额有望显著提升。这场围绕下一代HBM的技术与产能博弈，不仅关乎企业利润，更将决定谁能在AI基础设施的核心供应链中占据关键位置。